（潮濕空氣對電子產(chǎn)品的危害及防潮設(shè)備推薦_電子除濕機(jī)）
對于電子行業(yè)來說，潮濕空氣對電子產(chǎn)品和電子元器件所造成的危害已經(jīng)成為影響電子產(chǎn)品品質(zhì)的主要因素之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，每年有1/4以上的電子行業(yè)等工業(yè)制造業(yè)所產(chǎn)生的不良品和報廢品都是由潮濕空氣所造成的。因此,絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。
（1）潮濕空氣對電子元器件和電子產(chǎn)品的危害
1．集成電路：潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導(dǎo)致虛焊。
根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。
2．液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3．其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。
成品電子整機(jī)在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應(yīng)該在４０％以下。有些品種的電子產(chǎn)器要求濕度還要更低。因此,為了防止潮濕空氣對電子產(chǎn)品和電子元器件造成危害,必須使用除濕機(jī)等降低空氣濕度的設(shè)備,去除潮濕的空氣,降低環(huán)境空氣濕度,達(dá)到電子產(chǎn)品和電子元器件車間生產(chǎn)和倉庫儲存所需的*空氣相對濕度標(biāo)準(zhǔn).
（2）電子產(chǎn)品和電子元器件加工和儲存環(huán)境防潮設(shè)備推薦_電子除濕機(jī)技術(shù)參數(shù)
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